芯片制造过程中，有时候需要比较准确的找到晶圆的圆心。这就是个挺麻烦的事。
因为晶圆本身对洁净度的要求，所以也没办法去添加辅助线去找到它的圆心。
而且因为加工工艺关系，晶圆也不能保证是足够圆的(圆度不为 0)，所以也不能边界找三个点确定圆心。
于是，就有了各种机械对中的结构，试图通过晶圆外轮廓确定它的圆心。
还有这样的：但是，由于加工精度等等原因，这种对准精度往往不是特别高。
于是有些又通过视觉的方法，先对晶圆拍张照，然后通过找到图像中圆心的方法去获取晶圆圆心(当然相机物理位置要标定的)。
但是，对于 6、8、12 寸以及直径更大的晶圆，就需要一个比较高的空间，让相机有足够的物距来得到足够的视野。这时候很多对空间有要求的场景就不能用了。于是，大家又想干脆直接让晶圆旋转去找它的轮廓得了。
有一种思路是想着直接用相机拍晶圆的外轮廓，晶圆旋转着，每次拍一段。这样分段获取晶圆外轮廓。还有一种思路是想着用光学传感器，上面用光照射扫描它的边界：这样只要下面负责接收光线的传感器(CCD)精度够高，那得到的边缘点的精度就比较高，找到的圆心精度就会高一些。
但这样得到的数据就是不同角度下，传感器被遮挡的长度。到了这步，怎么计算圆心就是个问题了。
