首页 > 科技 > > 正文

国际半导体产业协会发布报告 预测未来两年晶圆出货远低预期

2022-03-29 11:04:57    来源:爱集微

国际半导体产业协会(SEMI)近日发布报告预测,2022 年全球 8 英寸、12 英寸晶圆出货量分别增长 5.2%、9.9%,2023 年则增长 0.8%、2.7%,均明显低于代工厂 10-15%、8-10% 的预期。

对此,知名半导体分析师陆行之给出两点分析:

一、代工厂晶圆产能扩充不足,由此猜测或仍有涨价空间;

二、包括英特尔、三星、SK 海力士、美光、德州仪器、意法半导体、恩智浦等 IDM 大厂,以及部分 IDM 小厂出货量和扩产或仍远不如代工厂;

关键词: 国际半导体产业协会 晶圆出货 涨价空间 德州仪器

上一篇:银河系的银晕和银盘是什么时候形成的?如何形成?
下一篇:存储巨头展开200层NAND闪存产品研发竞赛 全球闪存资本支出再创新高

热点话题

热点推荐

头条